隨著全球AI的快速發(fā)展，全世界對半導(dǎo)體芯片的需求也快速增長。晶圓做為半導(dǎo)體的載體，如何磨削晶圓，對于生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的工廠至關(guān)重要。晶圓通常是由超高純度的單晶硅圓柱體切割而成的薄圓片，常見的有8英寸和12英寸的規(guī)格，更大尺寸的晶圓意味著單次能生產(chǎn)出更多的芯片，從而提高加工效率，降低生產(chǎn)成本。
從硅原料到最終的半導(dǎo)體成品芯片，中間要經(jīng)過上百道工序，我們目前生產(chǎn)的數(shù)控圓臺平面磨床，主要作用是加工由晶棒切割成薄片的工件，通常是8英寸或者12英寸的晶圓薄片，讓其表面變得更光滑，為晶圓下一道工序做準(zhǔn)備。
近日墨西哥的一家工廠，正考慮建設(shè)一座12英寸半導(dǎo)體硅晶圓工廠，他們需要一臺數(shù)控全自動(dòng)平面磨床，可以加工從晶棒到晶圓的工件，磨削后使其粗糙度滿足客戶需求。在詳細(xì)了解客戶需求后，我們推薦了公司專研的半導(dǎo)體行業(yè)專用臥軸圓臺平面磨床，該磨床適用于磨削環(huán)形零件、軸承、閥片、鋸片、陶瓷、水晶、玻璃、石英、碳化硅等精密零件加工。
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| 客戶需要加工的12英寸晶圓 |
上海鞍提仕數(shù)控臥軸圓臺平面磨床 MGGK7363
機(jī)器的主要參數(shù)如下：
| 主要參數(shù) | 單位 | MGGK7363 |
| 工作臺直徑 | mm | 630 |
| 電磁吸盤直徑 | mm | 630 |
| 磨削工件最大尺寸（直徑×高） | mm | 630×200 |
| 最大承重 | Kg | ≤500 |
| 工作臺可傾斜角度 | degree | ±3 |
| 工作臺轉(zhuǎn)速 (無極調(diào)速) | r/min | 0.5-150 |
| 工作臺拖板水平往復(fù)速度 | m/min | 0.1－2 |
| 工作臺拖板水平往復(fù)最大移動(dòng)量 | mm | 340 |
| 金剛石砂輪尺寸（外徑×內(nèi)徑×高） | mm | 400×40×127 |
| 磨頭主軸轉(zhuǎn)速（變頻調(diào)速） | r/min | 3000 |
| 磨頭垂直最大移動(dòng)量 | mm | ?250 |
| 磨頭垂直快速升降速度 | mm/min | 300 |
| 磨頭主軸中心線至工作臺面距離 | mm | 130~380 |
| 磨頭垂直自動(dòng)進(jìn)給量 | ?mm | 0.001-0.02 |
| 電子手輪進(jìn)給倍率 | X1X10X100 | |
| 磨頭電機(jī)功率 | KW | 7.5 |
| 磨頭快速升降電機(jī)功率 | KW | 1.3 |
| 工作臺旋轉(zhuǎn)電機(jī)功率 | KW | 3.7 |
| 工作臺拖板水平往復(fù)電機(jī)功率 | KW | ?1.3 |
| 冷動(dòng)水泵電機(jī)功率 | ??KW? | 0.125? |
| 潤滑電子油泵電機(jī)功率 | KW | 0.4 |
| 機(jī)床總功率 | KW | ≈ 14 |
| 機(jī)床外形尺寸（長X寬X高） | mm | 2350x1250x1950 |
| 機(jī)床重量（約） | KG | 3500/3900 |
如果你也有是半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)的工廠，有圓臺平面磨床的需求，歡迎隨時(shí)咨詢上海鞍提仕。我們有專業(yè)的工程師能夠?yàn)槟闾峁I(yè)的技術(shù)支持。
公司郵箱：contact@antsmachine.com
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